首页 > 热点 > > 内容页

德邦科技:5月17日融资买入407.74万元,融资融券余额1.05亿元 天天报资讯

时间:2023-05-18 09:33:46


(资料图片仅供参考)

5月17日,德邦科技(688035)融资买入407.74万元,融资偿还400.9万元,融资净买入6.84万元,融资余额9540.6万元。

融券方面,当日融券卖出5359.0股,融券偿还1.37万股,融券净买入8331.0股,融券余量17.51万股。

融资融券余额1.05亿元,较昨日下滑0.39%。

小知识

融资融券:融资余额增加反映市场做多情绪强化,融资余额减少反映市场观望情绪或者看空情绪强化;相应的,融券余额增加反映市场看空情绪增强,融券余额减少反映市场观望情绪增强或者看多情绪增强。需注意的是,由于融资融券的财务杠杆效应,融资融券对投资者来说也是一把双刃剑,好比放大镜一般,盈利情况下,利润会成倍增长,亏了也能把亏损放大很多。

上一篇:创业板风能公司_创业板风能股票名单(5/17) 下一篇:最后一页
x
推荐阅读